怀柔科学城共性技术平台赋能，企业芯片研发周期减半_北京时间

怀柔科学城共性技术平台赋能，企业芯片研发周期减半

近日，依托怀柔科学城智能感知共性技术平台，北京易感芯科技有限公司成功研发新型三轴加速度芯片，实现三款芯片功能集成。企业测算显示，借助平台一站式研发检测服务，芯片研发周期直接缩短五成，足不出科学城即可完成从研发、检测到产业化全流程。

北京智能感知共性技术平台正在为北京易感芯科技有限公司开展芯片一致性检测

一大早，北京易感芯科技有限公司总经理郭俊杰带领团队，携带三轴加速度芯片样品，来到北京智能感知共性技术平台万级无尘洁净间，开展芯片一致性检测。检测完成后，芯片将正式进入产业化阶段，有望助力无人机、智能驾驶等下游企业大幅降低成本。郭俊杰表示：“依托这个平台，我们在怀柔科学城内就能完成从小试研发、中试工艺熟化到量产稳定性验证的全流程，大幅降低开发成本。”

易感芯实现芯片研发“加速跑”，离不开北京智能感知共性技术平台的核心支撑。平台共建方、北京中星试验技术有限公司总经理李灿介绍，中星试验组建了由航空航天领域博士、硕士领衔的专业团队，搭建起静、动、热、电、声等多维度智能传感器试验系统。同时，平台获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证，可提供具备国际互认资质的检验检测服务，以轻量化、低成本模式，助力易感芯这类科技型企业持续开展技术迭代与创新。

在平台强力支撑下，易感芯得以集中力量攻克行业关键难题，不仅提升了高精度MEMS惯性传感器芯片性能，更助力破解行业内产品合格率低、生产成本高的共性痛点。此前，易感芯已成功突破高精度MEMS惯性传感器全工艺链核心技术，研发出微型感知传感器芯片，实现国产化替代，为自动驾驶、工业机器人等领域智能化升级提供坚实“中国芯”支撑。

为打通科技成果转化关键堵点，怀柔区已开展系统性布局。围绕概念验证、小试中试、共性技术攻关等环节，累计建设46个技术平台，打造10余家特色产业园，基本覆盖科研成果从研发到产业化的全链条。各类平台持续发力，为硬科技项目孵化、成长提供了全方位保障。

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文字：狄玮钰

摄影：戴远

编辑：胡赛男