5G集成芯片来袭 谁更有未来话语权_北京时间
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开启，短短三天内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G基带SoC芯片的面纱。“另外就是5G独立组网SA的问题，现有的5G芯片中，除了华为海思的麒麟990，都未实现NSA/SA双模。”
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开启，短短三天内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G基带SoC芯片的面纱。9月4日，三星抢在华为之前发布Exynos 980，9月6日，华为和高通相继发布麒麟990和骁龙7系5G移动平台，让这项手机背后最关键的技术再度成为热点。
凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为都比对手快了一步，而与华为相比，在7nm的芯片制程上，三星及高通具备相当的能力。毕竟5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁赢谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。
不平凡的一周
在一周内，三大手机芯片巨头分别发布关键的5G集成基带芯片，可见对于5G市场的争夺战已经开启。在此前发布的5G手机中，华为与中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带模式，通过搭载两块芯片完成5G连接。
9月6日，华为面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990系列芯片在华为Mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
而麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。
当日晚间，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。其中，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段。
三星似乎永远都比别人快一步，在华为和高通发布的前两天，三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980，据悉，Exynos980支持NSA/SA双模5G，实现了超高速数据通信；支持在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2.55Gbps的数据通信；在4G通信环境下，最高可实现1.6Gbps的速度。
三强争霸新格局
除了以上三家，目前还有多家手机芯片厂商正在追赶，联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，据悉，联发科这款芯片采用7nm技术，搭载Helio M705G调制解调器，该芯片并未命名；苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5G集成芯片阶段还未有突破。
尽管手机市场的战争号角还未真正吹响，但芯片厂商之间的火药味已渐浓。华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比，他调侃称，苹果现在还没有研发出5G芯片，高通的5G芯片还是外挂式的，而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT，仍旧没有商用。
在通信专家康钊看来，这三家5G基带芯片厂商本身不存在竞争，因为高通是卖给各手机厂商的，华为只供自己使用，三星是介于其间，以前只供自己用，近两年开始考虑卖给其它手机企业，但它还没有能力取代高通。“另外，三星的半导体业务更多的是代工，而高通、华为旗下海思是委托别人代工，他们的商业模式也不一样。”
不过，基于基带芯片的手机销量，却是直接影响芯片厂商业绩的关键因素。高通上个月发布最新财报时，该公司CEO莫伦科夫表示，华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。根据市场调研机构IDC发布的数据，2019年二季度，在国内智能手机市场，华为是唯一增长的一家，市场份额达到37%。在全球市场，华为也占到了17.6%的市场份额，销量排名第二。
此外，尽管华为仍在采购高通芯片，但采购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通，一直默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。
不可忽视的是，虽然华为在芯片领域崛起很快，但高通和三星依然占据优势。据高通透露，目前，全球12家OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名，第二季度市场占有率为22.7%。
还有业内人士指出，目前看来，高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G，而华为只有麒麟990一款。在2020年如果华为不在中端芯片上集成5G，华为将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片，2020年华为将承受更大的压力。
市场瓶颈仍待解
5G时代正在来临，云VR/AR、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智慧城市等都是5G将会支持的应用场景。但以目前的芯片来看，实现以上应用场景还存在很多瓶颈。
康钊指出，5G基带芯片的阻碍之一就是5G标准都还没完全确定，明年上半年才能确定R16版本，所以研发上还需要等待R16版本，解决低时延等问题，否则，像5G工业互联网、车辆自动驾驶等就没法实现。
GTI秘书长/中国移动研究院副院长黄宇红此前曾表示，R16标准预计2020年3月完成。R16不仅将完善5G场景，包括5G-V2X、高可靠、专网、行业局域网，mMTC（eNB升级空口+5GC），还将有力提升5G性能：MIMO增强、大气波导干扰规避、大数据采集标准化等。
“另外就是5G独立组网SA的问题，现有的5G芯片中，除了华为海思的麒麟990，都未实现NSA/SA双模。”康钊如是说。
关于独立组网和非独立组网，可以简单理解为，NSA非独立组网是利用现有的4G网络硬件资源、在4G基础上升级架设的5G网络，运营商可以4G、5G共用核心网；SA独立组网是用5G基站连接5G核心网，它是从零开始进行建设的全新网络，相当于开炉重造，从核心网络到基站，全部采用5G的新设备。
在三大运营商中，初期都会以NSA为主，但是SA网络显然才能真正发挥5G技术的全部优势，包括超低延迟等等。上个月，中国电信强调未来5G网络建设会坚持SA组网方向。
产业观察家洪仕斌强调，虽然现在各大厂商的技术看起来都很厉害，最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的，才是赢家，这一切都要等真正商用后才能见真章。北京商报记者 石飞月（图片来源：华为中国官方微博）
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开启，短短三天内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G基带SoC芯片的面纱。“另外就是5G独立组网SA的问题，现有的5G芯片中，除了华为海思的麒麟990，都未实现NSA/SA双模。”
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开启，短短三天内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G基带SoC芯片的面纱。9月4日，三星抢在华为之前发布Exynos 980，9月6日，华为和高通相继发布麒麟990和骁龙7系5G移动平台，让这项手机背后最关键的技术再度成为热点。
凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为都比对手快了一步，而与华为相比，在7nm的芯片制程上，三星及高通具备相当的能力。毕竟5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁赢谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。
不平凡的一周
在一周内，三大手机芯片巨头分别发布关键的5G集成基带芯片，可见对于5G市场的争夺战已经开启。在此前发布的5G手机中，华为与中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带模式，通过搭载两块芯片完成5G连接。
9月6日，华为面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990系列芯片在华为Mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
而麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。
当日晚间，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。其中，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段。
三星似乎永远都比别人快一步，在华为和高通发布的前两天，三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980，据悉，Exynos980支持NSA/SA双模5G，实现了超高速数据通信；支持在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2.55Gbps的数据通信；在4G通信环境下，最高可实现1.6Gbps的速度。
三强争霸新格局
除了以上三家，目前还有多家手机芯片厂商正在追赶，联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，据悉，联发科这款芯片采用7nm技术，搭载Helio M705G调制解调器，该芯片并未命名；苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5G集成芯片阶段还未有突破。
尽管手机市场的战争号角还未真正吹响，但芯片厂商之间的火药味已渐浓。华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比，他调侃称，苹果现在还没有研发出5G芯片，高通的5G芯片还是外挂式的，而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT，仍旧没有商用。
在通信专家康钊看来，这三家5G基带芯片厂商本身不存在竞争，因为高通是卖给各手机厂商的，华为只供自己使用，三星是介于其间，以前只供自己用，近两年开始考虑卖给其它手机企业，但它还没有能力取代高通。“另外，三星的半导体业务更多的是代工，而高通、华为旗下海思是委托别人代工，他们的商业模式也不一样。”
不过，基于基带芯片的手机销量，却是直接影响芯片厂商业绩的关键因素。高通上个月发布最新财报时，该公司CEO莫伦科夫表示，华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。根据市场调研机构IDC发布的数据，2019年二季度，在国内智能手机市场，华为是唯一增长的一家，市场份额达到37%。在全球市场，华为也占到了17.6%的市场份额，销量排名第二。
此外，尽管华为仍在采购高通芯片，但采购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通，一直默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。
不可忽视的是，虽然华为在芯片领域崛起很快，但高通和三星依然占据优势。据高通透露，目前，全球12家OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名，第二季度市场占有率为22.7%。
还有业内人士指出，目前看来，高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G，而华为只有麒麟990一款。在2020年如果华为不在中端芯片上集成5G，华为将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片，2020年华为将承受更大的压力。
市场瓶颈仍待解
5G时代正在来临，云VR/AR、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智慧城市等都是5G将会支持的应用场景。但以目前的芯片来看，实现以上应用场景还存在很多瓶颈。
康钊指出，5G基带芯片的阻碍之一就是5G标准都还没完全确定，明年上半年才能确定R16版本，所以研发上还需要等待R16版本，解决低时延等问题，否则，像5G工业互联网、车辆自动驾驶等就没法实现。
GTI秘书长/中国移动研究院副院长黄宇红此前曾表示，R16标准预计2020年3月完成。R16不仅将完善5G场景，包括5G-V2X、高可靠、专网、行业局域网，mMTC（eNB升级空口+5GC），还将有力提升5G性能：MIMO增强、大气波导干扰规避、大数据采集标准化等。
“另外就是5G独立组网SA的问题，现有的5G芯片中，除了华为海思的麒麟990，都未实现NSA/SA双模。”康钊如是说。
关于独立组网和非独立组网，可以简单理解为，NSA非独立组网是利用现有的4G网络硬件资源、在4G基础上升级架设的5G网络，运营商可以4G、5G共用核心网；SA独立组网是用5G基站连接5G核心网，它是从零开始进行建设的全新网络，相当于开炉重造，从核心网络到基站，全部采用5G的新设备。
在三大运营商中，初期都会以NSA为主，但是SA网络显然才能真正发挥5G技术的全部优势，包括超低延迟等等。上个月，中国电信强调未来5G网络建设会坚持SA组网方向。
产业观察家洪仕斌强调，虽然现在各大厂商的技术看起来都很厉害，最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的，才是赢家，这一切都要等真正商用后才能见真章。北京商报记者 石飞月（图片来源：华为中国官方微博）
